当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电子零件无法从原本的插件(凯发旗舰厅DIP)封装马上转移到表面贴焊(SMD)的封装。 想象一下一块电路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你该如何安置些零件让它们都可以被自动焊接到板子上呢？ 一般的作法会把所有的DIP与SMD零件都设计在电路板的同一面，SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接，而剩下的DIP零件因为所有焊脚都露在电路板的另外一面，所以可以用波焊锡炉制程一次把所有DIP焊脚都焊接起来。

那红胶除了用来固定零件通过波焊外还可以有什么用途呢？

不过这些使用红胶制程大多只能归为「短期对策」，以生产效率来说，增加一个工序就会多增加一定的工时，也就是增加成本，长期对策还是要用设计的方法来去除这种点红胶的措施。