2023/24 年展望 

根据市场发展情况，凯发旗舰厅奥特斯在 2023/24 财年继续推进居林的投资项目和莱奥本生产基地的扩建项目，并对其他生产基地进行技术升级。鉴于外部环境的高度不稳定性，奥特斯将持续地对正在进行的投资项目进行审查，并在必要时根据实际状况进行调整。 

目前，奥特斯就各业务板块作如下预期：在半导体封装载板市场，预计 2023 年笔记本电脑的需求将低于 2022 年。受到经济形势的影响，服务器需求在年初出现了下滑，虽然预计短期内会有所恢复，但是最早将在 2024 年下半年才能恢复到上一年同期的需求水平。 

在整体市场疲软的移动设备领域，模块印制电路板业务仍将是驱动奥特斯的业务增长。随着每辆汽车的电子产品比重不断增加，汽车领域将呈现增长趋势，但印制电路板市场仍将面临价格压力。在工业电子领域，预计今年的市场需求将有所下降。 

根据市场环境和项目进展情况，公司管理层计划在 2023/24 财年进行总额达 11 亿欧元的投资。 

奥特斯预计，2023/24 财年下半年的市场环境仍将充满挑战，价格压力仍将持续，波动性仍然显著，市场能见度依然很低。高通胀率、利率上升以及经济衰退风险，继续为终端市场带来更多的不确定性因素。 在这种充满挑战的环境下，奥特斯预计年收入在 17 亿至 19 亿欧元之间。不包括居林和莱奥本新产能投产带来的总计约 1 亿欧元的影响，调整后的息税折旧摊销前利润率预计在 25% 至 29% 之间。 

2026/27 财年业绩指导 

尽管全球经济形势严峻，但奥特斯在居林的产能扩张和莱奥本的厂区扩建仍取得了积极进展。因此，奥特斯预计在 2026/27 财年将实现约 35 亿欧元的收入，息税折旧摊销前利润率在 27% 至 32% 之间。公司管理层非常谨慎地监控着当前的局势发展，以便能够随时应对，并做出战略调整。

奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约14,000多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。