元器件封装制作规范图文详解(图文)

 新闻资讯     |      2023-05-26 14:08

文章主要讲述在制作PCB电路板中,画图时元器件封装制作规范。

一。封装制作步骤:

1.视图

按照规格书上的顶视图(top view)制作封装。

并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作(若没有推荐焊盘,根据经验制作)。

2.添加凯发旗舰厅pin

按照规格书上器件pin脚的数目,添加pin到视图中。

注:没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来,编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应。

3. pin的分布

按照规格书上pin到pin的中心距离将各个pin脚摆放到相应的位置。

摆放时可通过调整网格数值来控制。

4. PAD的尺寸

核对规格书上每个PAD的尺寸,并从库(class7)中调出相应的pad,用PAD STACK OVER RIDE添加到每个pin脚上。需要注意几种特殊器件的焊盘制作规定:

l BGA器件:PAD间距0.5mm.

PAD大小若推荐值为直径0.25-0.275,一律做成直径0.3mm的焊盘。

l T-Flash卡,SIM卡,BatteryConnector等器件,制作时要与工厂沟通,确认最适合贴片的样式来制作。

l BTB Connector: solder paste层外缘要比焊盘长出一个焊盘的宽度。

对于库中没有的pad或形状不规则的pad,需要新建,保存到库中之后再调用。(后附PAD的做法)

5.检查pad的相对位置

再仔细核对各个PAD的相对位置,注意检查PAD的中心到中心,边到边的上下相对位置,左右相对位置等数值是否与规格书相符。对于形状不规则,pin脚分布不规则的器件尤为要慎重。

6. COMPONENT BODY OUTLINE

元器件封装制作规范图文详解(图文)

元器件封装制作规范图文详解(图文)

在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器件的实际尺寸,属性为polygon.(最好按照器件的实际形状来画)

然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute—— Component Body Outline

7. PLACEMENT OUTLINE

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